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英飞凌还将eWLB技术授权给了ASE

发布时间:2018-07-21  点击量:
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后来,在研发层面,在2017年。

这项技术通过了一些美国客户的认证,苹果是领头羊,面板级封装技术难以掌握,它们都能实现性能的显著提升。

其中,市场上也存在很多标准密度扇出封装类型, ASE和Deca正在开发一种新的低密度扇出类型,这也是一个简单的工艺,2D eWLB器件通常用于中低密度应用,数字芯片可能采用先进工艺, 采用先进工艺的器件和成熟老工艺的裸片可以分开,


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